（台灣台北，2025年5月15日）—隨著半導體技術日新月異，產業對先進製程的良 率要求不斷攀升。全球半導體龍頭台積電（2330）日前於美國加州聖塔克拉拉舉辦 2025 年北美技術論壇，宣布其下一代A14製程的良率超越預期，預計於2028年量產。良率的提升已成為全球晶片製造領域競爭的關鍵，而自動化、高精度的機器視覺檢測技術正扮演重要角色。

在先進製程中，機器視覺檢測（Machine Vision Inspection, MVI）能夠取代傳統目視檢查，準確檢出細微瑕疵並降低誤殺率，成為提升產線效率與品質的重要利器。該技術在台灣已有逾30年發展歷史，伴隨先進封裝與高解析度製程的需求日益提升，帶動對高階工業相機、光學模組等關鍵零組件的強勁需求。

成立於1990年的LINX Taiwan霖思科技，為台灣機器視覺領域的先驅企業，長期致力於引進國際領先的關鍵零組件，並於2020年正式加入日本LINX集團，擴大全球資源整合與技術導入能力。LINX Taiwan產品與解決方案廣泛應用於半導體、PCB、面板等高科技製造產業，協助眾多客戶突破製程瓶頸，提升生產良率與效率。

隨著晶圓檢測邁入次微米級精度階段，以及近年來半導體業對設備升級的需求日益殷切，業界正面臨如何在有限空間中取得高解析影像的挑戰。LINX Taiwan 團隊於2024年成功協助台灣一線半導體大廠，將一款可於狹小空間內無震動運作、並在一秒內擴展景深的光學模組導入量產線，有效縮短檢測時間並提升空間效率。LINX Taiwan 持續由研發團隊跨國搜尋最前沿的光學與機器視覺技術，致力於為客戶導入具突破性的解決方案，協助業者克服多變的檢測應用挑戰，也展現其作為高端零組件代理商，在技術整合與應用落地上的獨到價值。

另一家設備製造商因原檢測設備採用面陣相機，導致無法滿足終端客戶對晶圓檢測速度的要求。LINX Taiwan協助其導入線掃相機與自動對焦模組，並結合暗視野照明技術，有效提升檢測速度與細微刮傷的辨識能力，最終成功協助客戶贏得終端市場訂單。

還有一家積體電路封裝大廠曾面臨晶片缺陷判別困難、傳統演算法無法因應設計多樣性的挑戰，長期仰賴人力檢查，導致效率與準確度受限。LINX Taiwan導入AI影像分析系統，並串聯原有檢測設備與製造執行系統（MES），使得瑕疵可於流程早期即時修正，大幅提升整體產能與準確率。機器視覺檢測結合AI後瑕疵檢出率可接近100%，成為智慧製造的重要里程碑。

LINX Taiwan表示，隨著台灣高科技製造產業持續推進高解析度與精密製程，機器視覺相關技術與零組件的應用潛力將日益擴大。公司誠摯邀請產業先進與有志導入自動光學檢測系統的業者，深入了解關鍵技術趨勢與實務應用案例。

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