隨著 5G 與 AI 技術快速推進，以及晶片持續朝向小型化與高集成化發展，半導體製程設備市場正迎來嶄新成長動能。高階製程驅動精密貼合與瑕疵檢測需求同步提升，帶動精密運動平台與智慧檢測設備的技術升級。

碧綠威自動化（PBA Systems）於 2025 年台北國際自動化工業大展中正式發表最新高精密運動解決方案，主打 XY 軸高速雙架龍門平台、奈米級 Z 軸高精密定位滑台 與 PPH 整合 Z-Theta 取放頭滑台 等核心產品，全面對應半導體先進封裝與後段製程的多元應用。所有設備皆採用模組化開放架構，企業可依製程需求靈活整合 AOI、AI 檢測等感測模組，現場展出吸引業界廣泛關注。

其中，XY 軸高速雙架龍門平台為本次展出亮點之一。該平台專為先進封裝製程設計，具備雙龍門同步驅動能力，可支援多工件並行作業，顯著提升生產效率與產能表現。其高剛性與奈米級定位能力，適用於 Flip-Chip 鍵合、μLED 封裝、精密點膠等高精度製程，特別適合應對多樣化與高通量的封裝需求。

另一項矚目產品為 PPH 整合 Z-Theta 取放頭滑台，採用緊湊的 15mm 本體設計，是碧綠威自動化專為空間受限且要求高精度的自動化環境所開發的高性能運動解決方案。此滑台特別適用於 取放系統（Pick and Place）、半導體製造、自動光學檢測（AOI）以及 PCB 表面黏著技術（SMT） 等應用場景，兼顧空間效率與動作精準度，提升整體系統整合效益。

此外，碧綠威將受邀參與 DIGITIMES 智慧工廠自動化大展論壇，於 8 月 22 日下午 14:00 在南港展覽館 401 會議室，帶來主題演講：「半導體先進封裝和計量設備應用之雙架龍門精密平台解決方案」。屆時將深入探討碧綠威如何透過創新結構設計與奈米級定位技術，協助半導體設備邁向更高效能與更智慧的製程應用。

碧綠威自動化於本次自動化大展設有實體展位，攤位號碼 L1314，誠摯邀請各界先進蒞臨指教。我們致力提供高性能、高整合彈性的設備方案，協助業界因應半導體製程日益嚴苛的技術挑戰，邁向更智慧、高效且穩定的自動化製造未來。

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