在高速演進的半導體製程與精密設備需求下，振動分析技術正迎來劃時代突破。RDI Technologies™ 於 2026 SEMICON 半導體展正式展出全球首款光學振動分析系統 IRIS M™，顛覆傳統需依賴接觸式感測器的量測方式，開啟「無接觸、全場域、即時可視化」的新世代振動分析應用。

IRIS M™ 採用專有運動放大技術，能將人眼不可見的細微運動轉化為直觀影像，將每一個畫面像素轉變為感測器，在幾分之一秒內擷取數百萬筆數據，實現全場振動量測。其量測精度高達 0.25 微米（0.01 mils），並具備最高 500 倍振幅放大能力，可精準捕捉從低頻到高頻的各類振動現象。

相較傳統振動分析仰賴加速規與多點感測配置，IRIS M™ 無需接觸待測物或進行表面準備，大幅降低人力與時間成本。系統可於數秒內完成數據生成，並提供即時視訊與分析結果，讓研發、製造與品質團隊能同步掌握設備狀態、快速決策。

IRIS M™ 的核心優勢在於「全面可視化」。使用者可在單一畫面中同時量測無限多個區域，並自動過濾高振幅頻率，逐一識別振動來源，快速定位問題根因。同時支援即時與事後分析模式，僅需短短 3 秒影像即可進行完整後處理分析，大幅提升檢測效率。

此技術廣泛適用於產品研發、品質驗證與設備診斷，並能分析多種關鍵機械問題，包括不平衡、對位不良、結構鬆動、共振、裂縫、管道振動、傳動系統故障，甚至熱膨脹所導致的偏移問題。以熱膨脹應用為例，IRIS M™ 可量測設備在運轉過程中的實際變形，協助工程師在冷機對心時預先補償，避免運轉後產生新的對位誤差。

此外，IRIS M™ 亦突破傳統分析限制，不僅能量測振動，還可進一步分析軸向位移與扭力變化，提供更全面的動態行為洞察。透過直觀影像呈現，跨部門人員無需具備高度專業背景，即可理解分析結果，有效促進工程師、技術人員與管理層之間的溝通效率。

傳統振動分析往往面臨量測位置受限、數據不同步、分析門檻高等挑戰，且進階分析如相位分析與模態分析需耗費大量時間與專業資源。IRIS M™ 則以單一平台整合數據擷取與視覺化分析，省去繁複流程與額外軟體需求，大幅降低導入門檻與誤判風險。

在智慧製造與高精度設備需求持續升溫的趨勢下，IRIS M™ 的問世不僅重新定義振動分析方法，更為半導體與高端製造產業帶來更快速、更直觀且更具成本效益的解決方案。RDI Technologies™ 期待透過此次展出，協助企業提升設備可靠度與產品品質，全面邁向數據驅動的決策新時代。