晶圓分揀機
產品型號:WSR320,330,340
產品分類:智慧製造與系統整合
廠商名稱:芯程科技有限公司
攤位號碼:尚未更新
產品特色
產品名稱:Wafer Sorter Systems (晶圓分選系統)
本系統專為半導體晶圓的高速分選與傳輸需求而設計,具備卓越的產出能力 (Throughput) 以及高度可擴展的硬體配置,能完美適應各種工廠自動化環境。
1. 卓越的核心效能 (High Throughput)
高產出能力: 系統每小時處理量高達 320 WPH (Wafers Per Hour)。
OCR 辨識整合: 在執行 OCR 讀取 (光學字元辨識) 的狀態下,產出量仍可維持在 250 WPH,確保高效率的同時兼顧產品可追溯性。
2. 靈活的佈局配置 (Layout Flexibility)
多樣化裝載口: 標準提供 2 Port、3 Port、4 Port 等配置示意(如圖所示)。
高度客製化: 根據客戶廠房空間與產能需求,最高可擴展至 2 ~ 8 個裝載口 (Ports)。
相容性: 具備處理 200mm (8吋) 與 300mm (12吋) 晶圓的分選能力。
3. 自動化整合選項 (Integration Options)
OHT E84: 支援天車自動搬運系統通訊,實現無人化廠區整合。
SECS/GEM: 符合標準半導體通訊協定,便於與工廠管理系統 (MES) 串聯,達成數據自動監控。
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