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首頁 / 參觀資訊 / 2024 參展商產品 / 晶圓移載系統（EFEM, Equipment Front End Module）

晶圓移載系統（EFEM, Equipment Front End Module）

產品分類：智慧製造相關

廠商名稱：上銀科技股份有限公司

攤位號碼：J518

產品特色

HIWIN透過軟硬體的垂直整合，打造完整自動化的晶圓移載系統(EFEM)，搭配自行研發之控制系統，能彈性選配Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等周邊配件進行規劃，滿足不同客戶的需求。另可搭載智慧型滾珠螺桿- i4.0BS(Intelligent 4.0 Ballscrew)，即時監控設備狀況，提升利用率，使客戶的設備和製程更有效率及競爭力。

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